近日，聯(lián)瑞新材披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，高階品占比增長。公司已掌握了lowα球硅從原料到產(chǎn)品的全流程的關(guān)鍵技術(shù)。

具體如下：

問題1：2024年上半年公司經(jīng)營情況及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化。

答：2024年上半年整體市場需求回暖，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，整體業(yè)務(wù)收入同比增長。從公司出貨結(jié)構(gòu)來看，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，高階品占比增長，利潤同比獲得較大幅度提升。

問題2：從現(xiàn)在的趨勢來看，智能終端的技術(shù)創(chuàng)新會(huì)給公司哪些產(chǎn)品帶來機(jī)遇。

答：從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來看，AI、HPC等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新正加速迭代，越來越多的應(yīng)用場景正加速落地，推動(dòng)著CPU、GPU、存儲(chǔ)、PCB、散熱等領(lǐng)域的硬件升級，帶動(dòng)了先進(jìn)芯片封裝材料、高頻高速覆銅板等領(lǐng)域需求，進(jìn)而對于更低CUT點(diǎn)、更加緊密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如LowDf（低介質(zhì)損耗）等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。公司的產(chǎn)品作為關(guān)鍵填充材料應(yīng)用于EMC、LMC、GMC、UF、高頻高速覆銅板等，可滿足MUF、CUF、晶圓級封裝等多種先進(jìn)封裝形式的要求，并已實(shí)現(xiàn)對行業(yè)*客戶的銷售。

問題:3：M7級別以上的覆銅板使用什么樣的產(chǎn)品。

答：M7級別以上覆銅板通常使用介電損耗更低的球形二氧化硅等產(chǎn)品。

問題4：如果后續(xù)市場對Lowα產(chǎn)品需求快速提升，公司是否有相應(yīng)匹配的產(chǎn)能。

答：公司已掌握了lowα球硅從原料到產(chǎn)品的全流程的關(guān)鍵技術(shù)。公司Lowα球硅已經(jīng)在相關(guān)客戶穩(wěn)定供應(yīng)了數(shù)年并獲得客戶認(rèn)可。今年以來，公司lowα球硅產(chǎn)品銷售呈增長趨勢，產(chǎn)能可以滿足市場需求。

資料顯示，聯(lián)瑞新材主要產(chǎn)品有利用先進(jìn)研磨技術(shù)加工的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法加工的微米級球形無機(jī)粉體；高溫氧化法和液相法制備的亞微米級球形粒子；經(jīng)過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發(fā)的漿料產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導(dǎo)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉，低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導(dǎo)熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。